ALLUMINIO – IMS

 

Circuiti stampati utilizzati per risolvere problemi relativi alla dissipazione di calore dei componenti elettronici, nel caso in cui l’utilizzo di materiali HTC risulti insufficiente e senza l’utilizzo di ulteriori dissipatori.

Materiali utilizzabili

IMS (Insulated Metallic Substrate)

Spessore laminato

0,6 – 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 – 2,4 – 3,2 mm

Spessore rame di base

35 – 70 – 105  µm

Finiture Superficiali

Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

Opzionali Finitura meccanica con testimoni di ancoraggio o scoring

Utilizzando il sito, accetti l'utilizzo dei cookie da parte nostra. maggiori informazioni

Questo sito utilizza i cookie per fonire la migliore esperienza di navigazione possibile. Continuando a utilizzare questo sito senza modificare le impostazioni dei cookie o clicchi su "Accetta" permetti al loro utilizzo.

Chiudi