DOPPIA FACCIA

 

Circuiti stampati presenti nei più svariati settori dell’elettronica.

Materiali utilizzabili

FR4 – CEM1 – CEM3 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity) – Polymide (e/o Kapton) -Teflon – FR4 Medio/Alto TG -

Spessore laminato

0,6 – 0,8 – 1,0 – 1,2 – 1,6 – 2,0 – 2,4 – 3,2 mm

Spessore rame di base

18 – 35 – 70 – 105 µm

Finiture Superficiali

Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

Opzionali Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana) Stampa solder resist pelabile

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