MULTISTRATO

 

I circuiti stampati multistrato/multilayer hanno origine dall’esigenza di miniaturizzazione dei componenti elettronici e la conseguente diminuzione degli spazi.

Materiali utilizzabili

FR4

Spessore laminato

0,6 – 0,8 – 1,0 – 1,2 – 1,6 – 2,0 – 2,4 – 3,2 mm

Spessore rame di base

18 – 35 – 70 – 105  µm

Finiture Superficiali

Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

Opzionali Fori ciechi
Fori interrati
Plug-In fori
Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana)
Stampa solder resist pelabile

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